1.1　ASIC芯片定义与分类
1.1.1　ASIC芯片基本定义
1.1.2　ASIC芯片主要特征
1.1.3　ASIC芯片主要分类
1.2　ASIC芯片产业链构成分析
1.2.1　产业链上游
1.2.2　产业链中游
1.2.3　产业链下游

2.1　AI芯片定义与分类
2.1.1　AI芯片基本定义
2.1.2　AI芯片主要特征
2.1.3　AI芯片主要分类
2.2　2022-2024年全球AI芯片发展分析
2.2.1　市场规模变化
2.2.2　企业布局情况
2.2.3　技术创新突破
2.2.4　应用领域拓展
2.2.5　未来发展展望
2.3　2022-2024年中国AI芯片发展分析
2.3.1　相关政策发布
2.3.2　市场规模变化
2.3.3　企业布局情况
2.3.3.1　华为
2.3.3.2　寒武纪
2.3.3.3　地平线
2.3.3.4　四维图新
2.3.3.5　北京君正
2.3.3.6　思必驰
2.3.3.7　芯原股份
2.3.4　行业投融资分析
2.3.5　未来发展展望
2.4　AI芯片行业发展困境
2.4.1　技术瓶颈带来的挑战
2.4.2　市场竞争与商业运营困境
2.4.3　人才短缺与研发成本高企
2.4.4　政策与供应链风险
2.5　AI芯片行业发展对策
2.5.1　技术突破路径
2.5.2　市场拓展与商业模式创新
2.5.3　人才培养与研发成本控制
2.5.4　政策应对与供应链保障

3.1　ASIC芯片行业发展历程
3.1.1　萌芽起步阶段
3.1.2　稳步成长阶段
3.1.3　快速扩张阶段
3.1.4　创新变革阶段
3.2　2022-2024年全球ASIC芯片发展分析
3.2.1　市场规模变化
3.2.2　竞争格局分析
3.2.3　技术创新突破
3.2.4　应用情况分析
3.2.5　产业生态建设
3.2.6　主要企业动态
3.3　2022-2024年中国ASIC芯片发展分析
3.3.1　政策支持环境
3.3.2　市场发展态势
3.3.3　市场竞争地位
3.3.4　技术创新突破
3.3.5　典型企业分析
3.4　ASIC芯片行业发展困境分析
3.4.1　技术瓶颈制约发展
3.4.2　市场竞争压力巨大
3.4.3　产业生态亟待完善

4.1　按定制程度划分
4.1.1　全定制ASIC芯片
4.1.2　半定制ASIC芯片
4.1.3　可编程ASIC芯片（PLD）
4.2　按应用场景划分
4.2.1　TPU（张量处理器）
4.2.2　DPU（数据处理单元）
4.2.3　NPU（神经网络处理器）
4.2.4　LPU（语言处理单元）

5.1　ASIC芯片材料
5.1.1　硅片
5.1.2　光刻胶
5.1.3　电子特气
5.1.4　溅射靶材
5.1.5　封装材料
5.2　ASIC芯片设备
5.2.1　光刻机
5.2.2　刻蚀机
5.2.3　薄膜沉积设备

6.1　通信领域
6.1.1　5G基站应用
6.1.2　光通信应用
6.1.3　卫星通信应用
6.2　消费电子领域
6.2.1　智能手机应用
6.2.2　可穿戴设备应用
6.2.3　智能家居应用
6.3　汽车电子领域
6.3.1　自动驾驶应用
6.3.2　智能座舱应用
6.3.3　车联网应用
6.4　工业控制领域
6.4.1　工业机器人应用
6.4.2　工业互联网应用
6.4.3　智能制造应用
6.5　人工智能领域
6.5.1　深度学习应用
6.5.2　机器学习应用
6.5.3　其他领域应用

7.1　人工智能大模型相关介绍
7.1.1　基本定义
7.1.2　核心作用
7.1.3　主要优势
7.1.4　底层架构
7.1.5　模型实践
7.2　人工智能大模型行业发展情况
7.2.1　行业生态图谱
7.2.2　市场规模增长
7.2.3　竞争格局分析
7.2.4　应用场景拓展
7.2.5　技术研发突破
7.2.6　技术演进趋势
7.3　Deepseek推动ASIC芯片发展
7.3.1　DeepSeek技术突破与市场表现
7.3.2　ASIC芯片的重要性及DeepSeek的影响
7.3.3　ASIC芯片市场的机遇与挑战
7.3.4　投资视角下的ASIC芯片

8.1　英伟达
8.1.1　企业基本概况
8.1.2　企业经营状况
8.1.3　ASIC芯片布局
8.1.4　ASIC芯片战略
8.2　英特尔
8.2.1　企业基本概况
8.2.2　企业经营状况
8.2.3　ASIC芯片布局
8.2.4　ASIC芯片战略
8.3　博通
8.3.1　企业基本概况
8.3.2　企业经营状况
8.3.3　ASIC芯片布局
8.3.4　ASIC芯片战略
8.4　高通
8.4.1　企业基本概况
8.4.2　企业经营状况
8.4.3　ASIC芯片布局
8.4.4　ASIC芯片战略
8.5　Marvell
8.5.1　企业基本概况
8.5.2　ASIC芯片布局
8.5.3　ASIC芯片战略

9.1　紫光国芯微电子股份有限公司
9.1.1　企业基本概况
9.1.2　经营效益分析
9.1.3　业务经营分析
9.1.4　财务状况分析
9.1.5　核心竞争力分析
9.1.6　ASIC芯片布局
9.1.7　ASIC芯片战略
9.2　中兴通讯股份有限公司
9.2.1　企业基本概况
9.2.2　经营效益分析
9.2.3　业务经营分析
9.2.4　财务状况分析
9.2.5　核心竞争力分析
9.2.6　ASIC芯片布局
9.2.7　ASIC芯片战略
9.3　芯原微电子（上海）股份有限公司
9.3.1　企业基本概况
9.3.2　经营效益分析
9.3.3　业务经营分析
9.3.4　财务状况分析
9.3.5　核心竞争力分析
9.3.6　ASIC芯片布局
9.3.7　ASIC芯片战略
9.4　瑞芯微电子股份有限公司
9.4.1　企业基本概况
9.4.2　经营效益分析
9.4.3　业务经营分析
9.4.4　财务状况分析
9.4.5　核心竞争力分析
9.4.6　ASIC芯片布局
9.4.7　ASIC芯片战略
9.5　烟台睿创微纳技术股份有限公司
9.5.1　企业基本概况
9.5.2　经营效益分析
9.5.3　业务经营分析
9.5.4　财务状况分析
9.5.5　核心竞争力分析
9.5.6　ASIC芯片布局
9.5.7　ASIC芯片战略

10.1　投资机会分析
10.1.1　新兴应用领域带来的机会
10.1.2　国产替代带来的机会
10.1.3　产业链上下游整合带来的机会
10.2　投资风险分析
10.2.1　技术风险
10.2.2　市场风险
10.2.3　政策法规风险
10.2.4　供应链风险
10.3　投资策略建议
10.3.1　产业链环节投资建议
10.3.2　投资策略建议
10.3.3　风险管理建议

11.1　先进制程工艺
11.1.1　制程节点持续缩小
11.1.2　新材料的广泛应用
11.1.3　先进光刻技术的发展
11.1.4　3D封装技术的兴起
11.1.5　技术融合与创新
11.2　新型芯片架构
11.2.1　异构计算架构的深入发展
11.2.2　存算一体架构的广泛应用与突破
11.2.3　定制化芯片架构的兴起
11.2.4　轻量级芯片架构的快速发展
11.3　EDA工具及IP核
11.3.1　EDA工具技术趋势
11.3.2　IP核技术趋势

12.1　对政府推动产业发展的建议
12.1.1　强化政策扶持与引导
12.1.2　加大技术研发支持
12.1.3　优化产业生态环境
12.1.4　重视人才培养与引进
12.2　对企业提升竞争力的战略建议
12.2.1　技术创新驱动战略
12.2.2　市场拓展与差异化战略
12.2.3　产业链协同与供应链管理战略
12.2.4　人才战略与企业文化建设
12.2.5　战略风险管理与持续优化

图表1　2023-2024年中国AI芯片行业部分相关政策情况
图表2　2019-2025年中国AI芯片市场规模变化
图表3　2020-2024年全球光刻机市场规模变化
图表4　全球光刻机产品销量结构占比情况
图表5　全球光刻机TOP3市场份额占比情况
图表6　大语言模型
图表7　Transformer模型自监督层结构
图表8　Transformer模型架构
图表9　训练大模型“预训练+精调”模式
图表10　中国大模型生态
图表11　部分大模型厂商梳理
图表12　人工智能大模型参数量从亿级到百万亿级
图表13　InstructGPT采用不同训练方法的效果对比图
图表14　从支持模态来看人工智能大模型的发展历程
图表15　2021-2024年紫光国芯微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表16　2021-2024年紫光国芯微电子股份有限公司营业收入及增速
图表17　2021-2024年紫光国芯微电子股份有限公司净利润及增速
图表18　2022-2023年紫光国芯微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式
图表19　2023-2024年紫光国芯微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表20　2021-2024年紫光国芯微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表21　2021-2024年紫光国芯微电子股份有限公司净资产收益率
图表22　2021-2024年紫光国芯微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表23　2021-2024年紫光国芯微电子股份有限公司资产负债率水平
图表24　2021-2024年紫光国芯微电子股份有限公司运营能力指标
图表25　2021-2024年中兴通讯股份有限公司总资产及净资产规模
图表26　2021-2024年中兴通讯股份有限公司营业收入及增速