电子游艺官网讯：随着人工智能（AI）的迅速崛起，全球对AI技术的需求在近年来呈现出井喷式的增长。光模块作为支撑数据传输的核心器件，其市场也迎来了前所未有的大爆发。

市场现状

1.全球市场规模

光模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。中商产业研究院发布的《2025-2030全球及中国光通信组件行业深度研究报告》显示，2023年全球光模块的市场规模约99亿美元，同比增长3.1%，2024年约为108亿美元。中商产业研究院分析师预测，2025年全球光模块市场规模将达121亿美元，2027年将突破150亿美元。

数据来源：中商产业研究院整理

2.中国市场规模

中商产业研究院发布的《2025-2030年中国光模块行业市场前景预测及未来发展趋势研究报告》显示，2022年中国光模块市场规模达489亿元，同比增长17.83%，2023年市场规模约为540亿元，2024年约为606亿元。中商产业研究院分析师预测，随着光模块市场发展，2025年市场规模将接近700亿元。

数据来源：FROST&SULLIVAN、中商产业研究院整理

发展前景

1.硅光技术与先进封装突破物理性能边界

中国光模块企业通过硅光子技术（如中际旭创、新易盛量产的800G硅光模块）和CPO（光电共封装）工艺，将光引擎与交换芯片集成，传输功耗降低30%以上。例如，1.6T硅光模块采用三维堆叠和微环谐振器技术，波长调谐范围覆盖1271-1331nm，端口密度较传统方案提升4倍。此类技术突破使模块速率从400G向1.6T快速迭代，支撑AI算力集群的万卡互联需求，同时通过兼容CMOS工艺实现规模化量产，为国产高端光模块参与全球竞争奠定基础。

2.垂直整合与生态联盟重构产业链韧性

头部企业通过“光芯片-模块-设备”全链条整合（如华为海思自研25GDFB激光器芯片），将25G及以上光芯片国产化率提升至50%以上。同时，产业联盟推动上下游协同创新——例如，亨通光电联合硅光代工厂实现8英寸晶圆量产，光迅科技与英伟达合作验证LPO（线性直驱）方案，通过去除DSP芯片使800G模块功耗降低50%。此类模式不仅降低了对进口高端芯片的依赖，更通过“技术标准共建+产能协同”形成生态壁垒，加速从单一模块供应商向系统级解决方案商转型。

3.多场景融合应用激活行业创新动能

光模块技术向车路协同、量子通信、工业互联网等战略领域渗透，催生差异化产品需求。例如，车载LiDAR采用抗振加固型10G模块，耐受5-2000Hz振动环境；量子密钥分发模块实现单光子探测，误码率低于0.1%，支撑军事安全通信；工业场景中，10G单纤双向模块通过10kV浪涌测试，适配PROFINET协议实现μs级实时控制。此类场景拓展倒逼企业开发耐极端环境、高可靠性的特种光模块，同时推动光子晶体光纤、薄膜铌酸锂调制器等“卡脖子”技术的自主研发，形成“应用反哺技术”的创新闭环。

更多资料请参考中商产业研究院发布的《2024-2030年中国光模块市场调查与行业前景预测专题研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。