2.1　2022-2024年全球半導體市場總體分析
2.1.1　市場銷售規模
2.1.2　收入增長結構
2.1.3　產業研發投入
2.1.4　區域市場格局
2.1.5　市場競爭格局
2.1.6　市場規模預測
2.2　中國半導體行業政策驅動因素分析
2.2.1　相關政策匯總
2.2.2　《中國制造2025》相關政策
2.2.3　集成電路產業扶持政策
2.2.4　集成電路企業稅收政策
2.2.5　國家產業基金發展支持
2.3　2022-2024年中國半導體市場運行狀況
2.3.1　產業發展歷程
2.3.2　產業銷售規模
2.3.3　區域分布情況
2.3.4　自主創新發展
2.3.5　發展機會分析
2.4　中國半導體產業發展問題分析
2.4.1　產業發展短板
2.4.2　技術發展壁壘
2.4.3　貿易摩擦影響
2.4.4　市場壟斷困境
2.5　中國半導體產業發展建議分析
2.5.1　產業發展戰略
2.5.2　產業國產化發展
2.5.3　加強技術創新
2.5.4　突破壟斷策略

3.1　功率半導體價值鏈分析
3.1.1　價值鏈核心環節
3.1.2　設計環節的發展價值
3.1.3　價值鏈競爭形勢分析
3.2　功率半導體產業鏈整體結構
3.2.1　產業鏈結構圖
3.2.2　相關上市公司
3.3　功率半導體上游領域分析
3.3.1　上游材料領域
3.3.2　上游設備領域
3.3.3　重點行業分析
3.3.4　上游相關企業
3.4　功率半導體下游領域分析
3.4.1　主要應用領域
3.4.2　創新應用領域
3.4.3　下游相關企業

4.1　2022-2024年全球功率半導體發展分析
4.1.1　行業發展歷程
4.1.2　發展驅動因素
4.1.3　市場發展規模
4.1.4　企業競爭格局
4.1.5　應用領域狀況
4.1.6　廠商擴產情況
4.2　2022-2024年中國功率半導體政策環境分析
4.2.1　政策歷程
4.2.2　國家層面政策
4.2.3　地方層面政策
4.3　2022-2024年中國功率半導體發展分析
4.3.1　行業發展歷程
4.3.2　行業發展特點
4.3.3　市場需求狀況
4.3.4　市場發展規模
4.3.5　進出口狀況分析
4.3.6　區域分布狀況
4.3.7　企業研發狀況
4.3.8　產業投資基金
4.3.9　產業園區分布
4.4　中國功率半導體競爭格局分析
4.4.1　行業競爭層次
4.4.2　市場份額分析
4.4.3　市場集中度分析
4.4.4　企業布局及競爭力評價
4.4.5　競爭狀態總結
4.5　2022-2024年國內功率半導體項目建設動態
4.5.1　碳化硅功率半導體模塊封測項目
4.5.2　揚杰功率半導體芯片封測項目
4.5.3　臺芯科技大功率半導體IGBT模塊項目
4.5.4　露笑科技第三代半導體項目
4.5.5　12英寸車規級功率半導體項目
4.5.6　富能功率半導體8英寸項目
4.5.7　功率半導體陶瓷基板項目
4.6　功率半導體產業發展困境及建議
4.6.1　行業發展困境
4.6.2　行業發展建議

5.1　MOSFET產業發展概述
5.1.1　MOSFET主要類型
5.1.2　MOSFET發展歷程
5.1.3　MOSFET產品介紹
5.2　2022-2024年MOSFET市場發展狀況分析
5.2.1　行業驅動因素
5.2.2　市場發展規模
5.2.3　市場競爭格局
5.2.4　企業競爭優勢
5.2.5　價格變動影響
5.3　MOSFET產業分層次發展情況分析
5.3.1　分層情況
5.3.2　低端層次
5.3.3　中端層次
5.3.4　高端層次
5.3.5　對比分析
5.4　MOSFET主要應用領域分析
5.4.1　應用領域介紹
5.4.2　下游行業分析
5.4.3　需求動力分析
5.5　MOSFET市場前景展望及趨勢分析
5.5.1　市場發展前景
5.5.2　行業發展趨勢

6.1　2022-2024年全球IGBT行業發展分析
6.1.1　行業發展歷程
6.1.2　市場發展規模
6.1.3　市場競爭格局
6.1.4　下游應用占比
6.2　2022-2024年中國IGBT行業發展分析
6.2.1　市場發展規模
6.2.2　商業模式分析
6.2.3　技術發展水平
6.2.4　專利申請狀況
6.2.5　應用領域分布
6.3　IGBT產業鏈發展分析
6.3.1　國際IGBT產業鏈企業分布
6.3.2　國內IGBT產業鏈基礎分析
6.3.3　國內IGBT產業鏈配套問題
6.4　IGBT主要應用領域分析
6.4.1　工業控制領域
6.4.2　家電領域應用
6.4.3　新能源發電領域
6.4.4　新能源汽車
6.4.5　軌道交通
6.5　IGBT產業發展機遇及前景展望
6.5.1　國產發展機遇
6.5.2　產業發展方向
6.5.3　發展前景展望

7.1　碳化硅（SiC）功率半導體
7.1.1　產品優勢分析
7.1.2　市場發展歷程
7.1.3　市場發展規模
7.1.4　企業競爭格局
7.1.5　下游市場應用
7.1.6　產品技術挑戰
7.1.7　未來發展展望
7.2　氮化鎵（GaN）功率半導體
7.2.1　產品優勢分析
7.2.2　產業鏈條結構
7.2.3　市場競爭格局
7.2.4　應用領域分布
7.2.5　發展前景展望

8.1　功率半導體技術發展概況
8.1.1　技術演進方式
8.1.2　技術演變歷程
8.1.3　技術發展趨勢
8.2　2022-2024年國內功率半導體技術發展狀況
8.2.1　新型產品發展
8.2.2　區域發展狀況
8.2.3　車規級技術發展
8.3　功率半導體行業技術專利申請狀況
8.3.1　專利申請概況
8.3.2　專利技術分析
8.3.3　專利申請人分析
8.3.4　技術創新熱點
8.4　IGBT技術進展及挑戰分析
8.4.1　封裝技術分析
8.4.2　車用技術要求
8.4.3　技術發展挑戰
8.5　車規級IGBT的技術挑戰與解決方案
8.5.1　技術難題與挑戰
8.5.2　車規級IGBT拓撲結構
8.5.3　車規級IGBT技術解決方案
8.6　車規級功率器件技術發展趨勢分析
8.6.1　精細化技術
8.6.2　超結IGBT技術
8.6.3　高結溫終端技術
8.6.4　先進封裝技術
8.6.5　功能集成技術

9.1　消費電子領域
9.1.1　產業發展規模
9.1.2　產業創新成效
9.1.3　應用潛力分析
9.2　傳統汽車電子領域
9.2.1　產業相關概述
9.2.2　產業鏈條分析
9.2.3　市場發展規模
9.2.4　行業發展趨勢
9.2.5　應用潛力分析
9.3　新能源汽車領域
9.3.1　產業發展現狀
9.3.2　器件應用情況
9.3.3　應用潛力分析
9.3.4　應用價值對比
9.3.5　市場空間預測
9.4　工業控制領域
9.4.1　驅動因素分析
9.4.2　市場發展規模
9.4.3　核心領域發展
9.4.4　市場競爭格局
9.4.5　未來發展展望
9.5　家用電器領域
9.5.1　家電行業發展階段
9.5.2　家電行業運行規模
9.5.3　變頻家電應用需求
9.5.4　變頻家電應用前景
9.6　其他應用領域
9.6.1　物聯網領域
9.6.2　新能源發電領域

10.1　英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
10.1.1　企業發展概況
10.1.2　產品發展路線
10.1.3　2022年企業經營狀況分析
10.1.4　2023年企業經營狀況分析
10.1.5　2024年企業經營狀況分析
10.2　羅姆半導體集團（ROHM Semiconductor）
10.2.1　企業發展概況
10.2.2　2022年企業經營狀況分析
10.2.3　2023年企業經營狀況分析
10.2.4　2024年企業經營狀況分析
10.3　安森美半導體（On Semiconductor）
10.3.1　企業發展概況
10.3.2　2022年企業經營狀況分析
10.3.3　2023年企業經營狀況分析
10.3.4　2024年企業經營狀況分析
10.4　意法半導體（STMicroelectronics N.V.）
10.4.1　企業發展概況
10.4.2　2022年企業經營狀況分析
10.4.3　2023年企業經營狀況分析
10.4.4　2024年企業經營狀況分析
10.5　德州儀器（Texas Instruments）
10.5.1　企業發展概況
10.5.2　2022年企業經營狀況分析
10.5.3　2023年企業經營狀況分析
10.5.4　2024年企業經營狀況分析
10.6　高通（QUALCOMM, Inc.）
10.6.1　企業發展概況
10.6.2　2022年企業經營狀況分析
10.6.3　2023年企業經營狀況分析
10.6.4　2024年企業經營狀況分析

11.1　吉林華微電子股份有限公司
11.1.1　企業發展概況
11.1.2　經營效益分析
11.1.3　業務經營分析
11.1.4　財務狀況分析
11.1.5　核心競爭力分析
11.1.6　公司發展戰略
11.1.7　未來前景展望
11.2　湖北臺基半導體股份有限公司
11.2.1　企業發展概況
11.2.2　經營效益分析
11.2.3　業務經營分析
11.2.4　財務狀況分析
11.2.5　核心競爭力分析
11.2.6　公司發展戰略
11.2.7　未來前景展望
11.3　杭州士蘭微電子股份有限公司
11.3.1　企業發展概況
11.3.2　經營效益分析
11.3.3　業務經營分析
11.3.4　財務狀況分析
11.3.5　核心競爭力分析
11.3.6　公司發展戰略
11.4　江蘇捷捷微電子股份有限公司
11.4.1　企業發展概況
11.4.2　經營效益分析
11.4.3　業務經營分析
11.4.4　財務狀況分析
11.4.5　核心競爭力分析
11.4.6　公司發展戰略
11.4.7　未來前景展望
11.5　揚州揚杰電子科技股份有限公司
11.5.1　企業發展概況
11.5.2　經營效益分析
11.5.3　業務經營分析
11.5.4　財務狀況分析
11.5.5　核心競爭力分析
11.5.6　公司發展戰略
11.5.7　未來前景展望

12.1　超薄微功率半導體芯片封測項目
12.1.1　項目基本概況
12.1.2　項目實施進度
12.1.3　項目投資概算
12.1.4　項目經濟效益
12.1.5　項目可行性分析
12.2　華潤微功率半導體封測基地項目
12.2.1　項目基本概況
12.2.2　項目實施規劃
12.2.3　項目投資必要性
12.2.4　項目投資可行性
12.3　功率半導體“車規級”封測產業化項目
12.3.1　項目基本概況
12.3.2　項目投資概算
12.3.3　項目投資規劃
12.3.4　項目經濟效益
12.3.5　項目投資必要性
12.3.6　項目投資可行性
12.4　嘉興斯達功率半導體項目
12.4.1　項目基本概況
12.4.2　項目投資計劃
12.4.3　項目投資必要性
12.4.4　項目投資可行性

13.1　中國功率半導體投融資狀況
13.1.1　投融資事件數
13.1.2　投融資輪次分布
13.1.3　投融資區域分布
13.1.4　投融資產品分布
13.1.5　投資主體分布
13.1.6　投融資總結
13.2　功率半導體行業投資壁壘
13.2.1　技術壁壘
13.2.2　人才壁壘
13.2.3　資金壁壘
13.2.4　認證壁壘
13.3　功率半導體行業投資風險
13.3.1　宏觀經濟波動風險
13.3.2　政策導向變化風險
13.3.3　中美貿易摩擦風險
13.3.4　國際市場競爭風險
13.3.5　技術產品創新風險
13.3.6　行業利潤變動風險
13.4　功率半導體行業投資邏輯及建議
13.4.1　投資邏輯分析
13.4.2　投資方向建議
13.4.3　企業投資建議

14.1　功率半導體產業發展機遇分析
14.1.1　行業發展機遇總析
14.1.2　進口替代機遇分析
14.1.3　能效標準規定機遇
14.1.4　終端應用升級機遇
14.1.5　工業市場應用機遇
14.1.6　汽車市場應用機遇
14.2　功率半導體未來需求應用場景
14.2.1　清潔能源行業的發展
14.2.2　新能源汽車行業的發展
14.2.3　物聯網行業的發展
14.3　功率半導體產業發展趨勢
14.3.1　產業轉移趨勢
14.3.2　晶圓供不應求
14.4　2024-2028年中國功率半導體行業預測分析
14.4.1　2024-2028年中國功率半導體行業影響因素分析
14.4.2　2024-2028年中國功率半導體行業市場規模預測