2015-2020年中國半導體封裝材料市場前景及投資發展戰略研究報告-中商產業研究院

內容概括

半導體封裝材料行業是半導體封裝測試行業、半導體行業的支撐行業，典型的半導體封裝材料包括有機基板、引線框架、塑封、底部填充材料、鍵合絲、液體密封劑、焊球、晶圓級封裝介質、熱界面材料、芯片粘接劑等。封裝不僅起著保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁，起著規格通用功能的作用。

半導體封裝發展的歷史證明，封裝材料在封裝技術的更新換代過程中具有決定性的作用，基本形成了一代封裝、一代材料的發展定式。不同的半導體封裝方式需要采用不同的封裝材料，因此半導體封裝方式的發展趨勢決定了封裝材料的發展趨勢。總體上半導體封裝方式受表面安裝技術的影響在向薄型化、小型化方向發展。日本、美國等企業主導了全球半導體材料市場，尤其是封裝材料市場，國內高端產品幾乎全部依賴進口。

近幾年，由于國內半導體封裝企業發展速度快于上游半導體封裝材料生產企業的發展速度，造成國內封裝材料產品供不應求，這一局面促進半導體封裝材料生產企業不斷的進行擴產和技術創新，加入國際封裝材料市場競爭行列。2014年，我國半導體封裝材料的規模為258.8億元。隨著國內半導體封裝材料生產企業規模不斷擴大，產品生產工藝不斷創新，將逐漸取代國內進口材料的市場份額。

集成電路是電子產品的核心，占電子產品的比重高達25%以上。而我國是全球電子產品制造大國，生產了全球80%以上的計算機、手機，50%以上的電視。對IC 需求巨大，但產出規模與需求多年來嚴重不對等，自給率只有不到1/3。從目前來看，我國IC 產業正在進入新一輪發展機遇期，巨大的終端需求為我國IC 產業發展提供了良好的產業環境，半導體產業面臨整體崛起。

在巨大需求的拉動下，一方面國內企業由于產能和技術水平的提高，生產規模將逐步變大，另一方面國外企業將生產基地逐步向國內轉移，我國的半導體行業面臨較為長期的發展機遇。未來5年，我國半導體產業仍將保持高速發展。伴隨著我國半導體產業的快速發展，半導體封裝材料等上游基礎產業也將面臨重大的發展機遇，預計2020年我國半導體封裝材料的規模將達到426億元。

報告目錄

第一章半導體封裝材料行業相關概述

第一節半導體封裝材料行業相關概述

9
一、半導體封裝概述 9
二、半導體封裝材料概述 10
三、半導體封裝材料用途 10

第二節半導體封裝材料行業經營模式分析

11
一、生產模式 11
二、采購模式 11
三、銷售模式 12

第二章 2014年半導體封裝材料行業發展環境分析

第一節 2014年中國經濟發展環境分析

13
一、中國GDP增長情況分析 13
二、工業經濟發展形勢分析 14
三、社會固定資產投資分析 15
四、全社會消費品零售總額 16
五、城鄉居民收入增長分析 17
六、居民消費價格變化分析 18
七、對外貿易發展形勢分析 19

第二節中國半導體封裝材料行業政策環境分析

20
一、行業監管管理體制 20
二、行業相關政策分析 21

第三節中國半導體封裝材料行業社會環境分析

24
一、半導體產業發展現狀 24
二、半導體行業產業轉移 25
三、電子信息產業發展現狀 25

第四節中國半導體封裝材料行業

技術環境分析 27
一、半導體封裝技術發展概況 27
二、半導體封裝材料發展概況 28

第三章中國半導體封裝材料市場供需分析

第一節半導體封裝材料市場供給狀況

30
一、國外半導體封裝材料生產企業情況 30
二、國內半導體封裝材料生產企業情況 30

第二節中國半導體封裝材料市場需求狀況

33
一、2010-2014年中國半導體封裝材料市場規模 33
二、2015-2020年中國半導體封裝材料需求預測 33

第三節 2014年中國半導體封裝材料市場價格分析

第四章中國半導體封裝材料行業產業鏈分析

第一節半導體封裝材料行業產業鏈概述

第二節半導體封裝材料上游產業發展狀況分析

35
一、上游原料生產情況分析 35
（一）電解銅產量分析 35
（二）環氧樹脂產量分析 36
二、上游原料價格走勢分析 37
（一）電解銅價格分析 37
（二）環氧樹脂價格分析 37

第三節半導體封裝材料下游應用需求市場分析

38
一、半導體封裝行業發展現狀分析 38
二、半導體封裝行業生產情況分析 39
三、半導體封裝行業需求狀況分析 41
四、半導體封裝行業需求前景分析 41

第五章 2009-2015年中國半導體封裝材料進出口狀況分析

第一節 2010-2015年塑封樹脂進出口分析

43
一、塑封樹脂進口分析 43
（一）塑封樹脂進口數量分析 43
（二）塑封樹脂進口金額分析 43
（三）塑封樹脂進口來源分析 44
（四）塑封樹脂進口均價分析 46
二、塑封樹脂出口分析 46
（一）塑封樹脂出口數量分析 46
（二）塑封樹脂出口金額分析 47
（三）塑封樹脂出口流向分析 47
（四）塑封樹脂出口均價分析 49

第二節 2010-2015年鍵合絲進出口分析

50
一、鍵合絲進口分析 50
（一）鍵合絲進口數量分析 50
（二）鍵合絲進口金額分析 50
（三）鍵合絲進口來源分析 51
（四）鍵合絲進口均價分析 52
二、鍵合絲出口分析 53
（一）鍵合絲出口數量分析 53
（二）鍵合絲出口金額分析 53
（三）鍵合絲出口流向分析 54
（四）鍵合絲出口均價分析 56

第六章國內半導體封裝材料企業競爭力分析

第一節深圳市興森快捷電路科技股份有限公司

57
一、企業發展基本情況 57
二、企業主營產品分析 57
三、企業經營狀況分析 58
四、企業銷售網絡布局 60
五、企業發展歷程分析 60
六、企業發展目標分析 62

第二節寧波康強電子股份有限公司

62
一、企業發展基本情況 62
二、企業主營產品分析 63
三、企業經營狀況分析 63
四、企業銷售網絡布局 65
五、企業競爭優勢分析 65
六、企業發展戰略分析 66

第三節寧波華龍電子股份有限公司

67
一、企業發展基本情況 67
二、企業主營產品分析 67
三、企業經營狀況分析 68
四、企業生產能力分析 68
五、企業競爭優勢分析 69
六、企業發展規劃分析 69

第四節四川金灣電子有限責任公司

69
一、企業發展基本情況 69
二、企業主營產品分析 70
三、企業經營狀況分析 70
四、企業競爭優勢分析 70

第五節三井高科技(上海)有限公司

71
一、企業發展基本情況 71
二、企業主營產品分析 71
三、企業經營狀況分析 72

第六節廈門永紅科技有限公司

72
一、企業發展基本情況 72
二、企業主營產品分析 72
三、企業經營狀況分析 73
四、企業競爭優勢分析 73
五、企業發展戰略分析 73

第七節順德工業（江蘇）有限公司

74
一、企業發展基本情況 74
二、企業主營產品分析 74
三、企業經營狀況分析 75
四、企業競爭優勢分析 75

第八節河南優克電子材料有限公司

75
一、企業發展基本情況 75
二、企業主營產品分析 76
三、企業經營狀況分析 77
四、企業競爭優勢分析 78

第七章 2015-2020年中國半導體封裝材料行業發展趨勢與前景分析

第一節 2015-2020年中國半導體封裝材料行業投資前景分析

80
一、半導體封裝材料行業發展前景 80
二、半導體封裝材料發展趨勢分析 81

第二節 2015-2020年中國半導體封裝材料行業投資風險分析

82
一、宏觀經濟風險 82
二、產業周期風險 82
三、原材料風險分析 82
四、市場競爭風險 83
五、技術風險分析 83

第三節 2015-2020年半導體封裝材料行業投資策略及建議

第八章半導體封裝材料企業投資戰略與客戶策略分析

第一節半導體封裝材料企業發展戰略規劃背景意義

85
一、企業轉型升級的需要 85
二、企業強做大做的需要 85
三、企業可持續發展需要 85

第二節半導體封裝材料企業戰略規劃制定依據

85
一、國家產業政策 86
二、行業發展規律 86
三、企業資源與能力 86
四、可預期的戰略定位 86

第三節半導體封裝材料企業戰略規劃策略分析

86
一、戰略綜合規劃 86
二、技術開發戰略 87
三、區域戰略規劃 87
四、產業戰略規劃 88
五、營銷品牌戰略 88
六、競爭戰略規劃 89

第四節半導體封裝材料企業重點客戶戰略實施

91
一、重點客戶戰略的必要性 91
二、重點客戶的鑒別與確定 93
三、重點客戶的開發與培育 94
四、重點客戶市場營銷策略 98

圖表目錄

圖表 1 封裝工藝流程 9
圖表 2 2010-2015年中國國內生產總值及增長變化趨勢圖 13
圖表 3 2014-2015年國內生產總值構成及增長速度統計 14
圖表 4 2014-2015年中國規模以上工業增加值月度增長速度 15
圖表 5 2010-2015年中國固定資產投資（不含農戶）變化趨勢圖 16
圖表 6 2010-2015年中國社會消費品零售總額及增長速度趨勢圖 17
圖表 7 2010-2015年中國城鎮居民人均可支配收入增長趨勢圖 18
圖表 8 2014-2015年中國居民消費價格月度變化趨勢圖 19
圖表 9 2010-2015年中國貨物進出口總額變化趨勢圖 20
圖表 10 半導體封裝材料行業相關政策法規 21
圖表 11 2010-2014年中國集成電路產量統計 24
圖表 12 2010-2014年中國半導體分立器件產量統計 24
圖表 13 2010-2014年中國光電子器件產量統計 25
圖表 14 2010-2014年中國計算機主要產品產量統計 26
圖表 15 2010-2014年中國消費電子主要產品產量統計 26
圖表 16 2010-2014年中國汽車儀器儀表產量表 26
圖表 17 2012-2014年中國工業控制主要產品產量統計 27
圖表 18 2012-2014年中國主要通信設備產量統計 27
圖表 19 全球知名半導體封裝材料企業 30
圖表 20 有機載板主要生產企業 31
圖表 21 引線框架主要生產企業 31
圖表 22 鍵合絲主要生產企業 32
圖表 23 其他封裝材料生產企業 32
圖表 24 2010-2014年中國半導體封裝材料市場規模 33
圖表 25 2015-2020年中國半導體封裝材料市場規模預測趨勢圖 33
圖表 26 有機載板價格情況 34
圖表 27 鍵合絲價格情況 34
圖表 28 半導體封裝材料產業鏈 35
圖表 29 2010-2015年中國電解銅產量統計 36
圖表 30 2008-2015年中國環氧樹脂產量趨勢圖 36
圖表 31 2015年中國電解銅價格走勢圖 37
圖表 32 2010-2014年中國環氧樹脂價格情況 37
圖表 33 2014年半導體產業結構情況 39
圖表 34 IDM模式企業業務流程 39
圖表 35 全球主要專業半導體封裝測試企業 40
圖表 36 中國主要半導體封裝測試企業 40
圖表 37 2010-2015年中國封裝測試行業銷售額及增長率統計 41
圖表 38 2010-2015年中國封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑進口數量統計 43
圖表 39 2010-2015年中國封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑進口金額統計 44
圖表 40 2014年中國封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑進口來源地情況 44
圖表 41 2014年封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑進口來源地結構分布圖 45
圖表 42 2015年中國封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑進口來源地情況 45
圖表 43 2015年封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑進口來源地結構分布圖 46
圖表 44 2010-2015年中國封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑進口均價統計 46
圖表 45 2010-2015年中國封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑出口數量統計 47
圖表 46 2010-2015年中國封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑出口金額統計 47
圖表 47 2014年中國封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑出口目的地情況 47
圖表 48 2014年封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑出口流向地結構分布圖 48
圖表 49 2015年中國封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑出口目的地情況 48
圖表 50 2015年封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑出口流向地結構分布圖 49
圖表 51 2010-2015年中國封裝半導體器件用樹脂膠及類似膠粘劑出口均價統計 49
圖表 52 2010-2015年中國鍵合絲及未列名鋼鐵制品進口數量統計 50
圖表 53 2010-2015年中國鍵合絲及未列名鋼鐵制品進口金額統計 50
圖表 54 2014年中國鍵合絲及未列名鋼鐵制品進口來源地情況 51
圖表 55 2014年鍵合絲及未列名鋼鐵制品進口來源地結構分布圖 51
圖表 56 2015年中國鍵合絲及未列名鋼鐵制品進口來源地情況 52
圖表 57 2015年鍵合絲及未列名鋼鐵制品進口來源地結構分布圖 52
圖表 58 2010-2015年中國鍵合絲及未列名鋼鐵制品進口均價統計 53
圖表 59 2010-2015年中國鍵合絲及未列名鋼鐵制品出口數量統計 53
圖表 60 2010-2015年中國鍵合絲及未列名鋼鐵制品出口金額統計 54
圖表 61 2014年中國鍵合絲及未列名鋼鐵制品出口目的地情況 54
圖表 62 2014年鍵合絲及未列名鋼鐵制品出口流向地結構分布圖 55
圖表 63 2015年中國鍵合絲及未列名鋼鐵制品出口目的地情況 55
圖表 64 2015年鍵合絲及未列名鋼鐵制品出口流向地結構分布圖 56
圖表 65 2010-2015年中國鍵合絲及未列名鋼鐵制品出口均價統計 56
圖表 66 2014年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司分行業、分產品情況表 59
圖表 67 2014年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司業務結構情況 59
圖表 68 2011-2015年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司收入及利潤統計 60
圖表 69 2014年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司分地區情況表 60
圖表 70 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司主要發展歷程 60
圖表 71 2014年寧波康強電子股份有限公司封裝材料相關產品情況 63
圖表 72 2014年寧波康強電子股份有限公司分行業、分產品情況表 64
圖表 73 2014年寧波康強電子股份有限公司業務結構情況 64
圖表 74 2011-2015年寧波康強電子股份有限公司收入及利潤統計 64
圖表 75 2014年寧波康強電子股份有限公司分地區情況表 65
圖表 76 寧波華龍電子股份有限公司基本情況 67
圖表 77 寧波華龍電子股份有限公司引線框架產品分類情況 68
圖表 78 寧波華龍電子股份有限公司收入及利潤情況 68
圖表 79 寧波華龍電子股份有限公司盈利能力指標 68
圖表 80 四川金灣電子有限責任公司收入及利潤情況 70
圖表 81 四川金灣電子有限責任公司盈利能力指標 70
圖表 82 三井高科技(上海)有限公司基本情況 71
圖表 83 三井高科技(上海)有限公司收入及利潤情況 72
圖表 84 三井高科技(上海)有限公司盈利能力指標 72
圖表 85 廈門永紅科技有限公司收入及利潤情況 73
圖表 86 廈門永紅科技有限公司盈利能力指標 73
圖表 87 順德工業（江蘇）有限公司基本情況 74
圖表 88 順德工業（江蘇）有限公司收入及利潤情況 75
圖表 89 順德工業（江蘇）有限公司盈利能力指標 75
圖表 90 河南優克電子材料有限公司基本情況 76
圖表 91 河南優克電子材料有限公司產品規格、性能情況 77
圖表 92 河南優克電子材料有限公司收入及利潤情況 78
圖表 93 河南優克電子材料有限公司盈利能力指標 78
圖表 94 全球電子產業未來發展驅動因素 81
圖表 95 重點客戶管理與企業戰略規劃 91

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