（3）集成電路制造包括芯片設計、晶圓制造和封裝測試三大核心環節。一是芯片設計：

芯片設計行業已經成為國內半導體產業中最具發展活力的領域之一，近年來，中國芯片設計產業在提升自給率、政策支持、規格升級與創新應用等要素的驅動下，保持高速成長的趨勢。數據顯示，芯片設計業銷售收入從2015年的1325億元增長到2019年的2947.7億元。預計2020年，中國芯片涉及行業市場規模將突破3500億元。

數據來源：中商產業研究院整理

二是圓晶制造：

晶圓制造是根據設計出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯線，最終輸出能夠完成功能及性能實現的晶圓片。數據顯示，2016年中國圓晶制造行業市場規模突破1000億元；到2019年，中國圓晶制造行業市場規模超過2000億元，達到2149.1億元。預計2020年，我國圓晶制造行業市場規模或達到2623.5億元。

數據來源：中商產業研究院整理

三是封裝測試：

半導體封裝測試是半導體制造的后道工序，封測主要工序是將芯片封裝在獨立元件中，以增加防護并提供芯片和PCB之間的互聯，同時通過檢測保證其電路和邏輯暢通，符合設計標準。在半導體產業鏈中，傳統封裝測試的技術壁壘相對較低，但是人力成本較為密集。

封裝測試產業規模的強勁發展對國內半導體產業整體規模的擴大起到了顯著的帶動作用，為國內芯片設計與晶圓制造業的迅速發展提供有力支撐。2019年，我國封裝測試行業市場規模將近2500億元，預計2020年將超過2800億元。

數據來源：中商產業研究院整理

二、汽車電子芯片產業鏈中游：汽車半導體

傳統汽車電子芯片主要適用于發動機控制、車身、電池管理、車載娛樂控制等局部功能。隨著汽車智能化不斷發展，汽車電子芯片也在不斷升級，汽車半導體市場不斷擴大。

數據顯示，2018年中國汽車半導體市場規模為611.6億元，同比增長15.6%。2019年，汽車半導體市場規模進一步擴大超700億元。在新能源汽車快速推廣及智能汽車不斷發展的利好下，汽車半導體市場將保持增長，預計2021年將超1000億元。

數據來源：中商產業研究院整理

從市場結構來看，汽車半導體市場中，MCU細分領域及功率半導體細分領域的份額占比相近，都是目前汽車使用的關鍵電子芯片。另外，傳感器芯片也占有一定份額，在多個汽車系統中都有相應的傳感器應用，對傳感器芯片的需求較大。

數據來源：中商產業研究院整理

（1）MCU芯片

MCU是一顆集計算機各種功能于一體的芯片，廣泛應用在不同領域。MCU（MicrocontrollerUnit）即微控制器，也被稱為單片機，是將計算機所包含的運算器、計時器、輸入輸出、接口和內存等集成在一顆芯片上，將其應用在不同產品里，從而實現對產品的運算和控制。

根據MCU用途等級，通常可分為商業級，工業級，汽車級及軍工級。在汽車電子芯片領域，MCU應用范圍較廣，從車身動力總成，到車身控制、信息娛樂、輔助駕駛，從發動機控制單元，到雨刷、車窗、電動座椅、空調等控制單元，每一個功能的實現背后都需要復雜的芯片組支撐，其中MCU扮演最重要的角色。在一輛汽車所裝備的所有半導體器件中，MCU占比約30%，平均每輛車包含70顆以上的MCU芯片，需要實現車內各類應用場景，同時對安全性要有足夠保證。

數據顯示，2019年我國MCU市場規模超250億元。隨著輔助駕駛等功能的進一步應用，MCU芯片的需求將不斷擴大，市場規模也將保持增長。預計2020年我國MCU芯片市場規模將近270億元，到2022年將突破300億元。

數據來源：IHS、中商產業研究院整理